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ZSnSb8Cu4-粉

ZSnSb8Cu4

锡基合金锡基合金材料牌号来源:GB/T国家标准

物性参数

密度7.4400 g/cm³
熔融温度232°C °C

应用场景

ZSnSb8Cu4锡基合金材料,适用于轴承、电子焊接等领域

参考价格

¥264.67 ~ ¥264.76 (AI 估算,仅供参考)

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