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碳化硅衬底4H-4寸-轻掺_半导体材料_29060
碳化硅衬底4H-4寸-轻掺_半导体材料_29060
H-4
通用
材料牌号
来源:batch_import
物性参数
暂无公开物性参数(规格现货类条目),如需参数可发布询盘获取。
应用场景
弹簧、轧辊、钢丝绳
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发布询盘
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