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封装基板-6寸_半导体材料_26691
封装基板-6寸_半导体材料_26691
Semiconductor Material Plate
通用
材料牌号
来源:batch_import
物性参数
暂无公开物性参数(规格现货类条目),如需参数可发布询盘获取。
应用场景
工业材料,用于制造加工领域
采购与咨询
发布询盘
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